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中国电科(kē)53所“数字样机(jī)装配子系(xì)统”项目(mù)正式启动(dòng)
来(lái)源:新(xīn)闻中心
发布时间(jiān):2025年(nián)05月30日 编辑:新闻中(zhōng)心

  近(jìn)日,中国电科53所“数字样机(jī)装(zhuāng)配子(zǐ)系统”项目正式启动(dòng)。

  该项目以MBD(基于模型的定义)和(hé)MPM(制造工(gōng)艺管理(lǐ))为(wéi)核心技术(shù),致力于(yú)构建跨专(zhuān)业的设计工艺一(yī)体化协同环境,推动53所(suǒ)在数字化转(zhuǎn)型道(dào)路上(shàng)迈出重要一步。

  项目推(tuī)进将采用试用与建设并行的模(mó)式,通过建立跨部门和专(zhuān)业协同工作的机制,确保系统功(gōng)能与业(yè)务需求深度(dù)融合。此次项目(mù)的启动,是对传(chuán)统工艺开发模式的创新(xīn)突破,也是53所(suǒ)落实数字化转型战略的关键一(yī)环。下一(yī)步(bù),项(xiàng)目团(tuán)队将重点(diǎn)推进三维模型数据标(biāo)准化、工艺知识库(kù)建设(shè)和多专业工艺(yì)协同设(shè)计流(liú)程优化(huà)等工(gōng)作,通过建立统(tǒng)一的数据标准和接口规范,确保系统与PLM、MES等信息化(huà)系统形成对接,进一步夯实制(zhì)造端(duān)数字化转型基础,助推(tuī)全(quán)所数字化研发体系转型(xíng)升(shēng)级。

  (来(lái)源/53所)

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